E3.S и E1.S используют общую архитектуру EDSFF, но относятся к разным механическим спецификациям. Проверяются точное посадочное место, толщина, ключ и охлаждение.
Практический смысл
Почему это важно
Для E3.S важны не только длина и толщина, но и ревизия механики, ключ, конфигурация разъёма, питание и охлаждение. Совпавший протокол NVMe ещё не разрешает установку.
Доказательная часть
Что подтверждено
SFF-TA-1008 определяет механические атрибуты семейства E3 с короткими и длинными вариантами, несколькими толщинами и конфигурациями соединения.
Граница применимости: SFF-TA-1008 Rev 3.0a; совместимость конкретного устройства определяется также ревизией платформы.
В ревизии 3.0 добавлен механический ключ для устройств с прямым жидкостным охлаждением. Спецификация предупреждает, что устройства ревизии 2.1 и старше могут быть несовместимы с 3.0.
Граница применимости: Изменение механики между SFF-TA-1008 Rev 2.1 и Rev 3.0; актуальный статус Rev 3.0a нужно перепроверять по документам SNIA.
Граница терминов
Не путать
E3.S основан на механике E3 и разъёмах EDSFF, а U.2 — 2,5-дюймовый формат, связанный с SFF-8639. Общий протокол NVMe не делает их взаимозаменяемыми.
Перед спецификацией
Что проверить
- Сверьте ревизию SFF-TA-1008, которую поддерживают устройство и шасси.
- Проверьте вариант S или L, толщину, число секций разъёма и механический ключ.
- Подтвердите питание и охлаждение для фактической мощности накопителя.
Открытые основания
Первоисточники
SFF-TA-1008 Enterprise and Datacenter Standard Form Factor
SNIA SFF TWG · SFF-TA-1008 Rev 3.0a, 10 июля 2026 года
На дату проверки для ревизии продолжался IP Review; сведения об E3 требуют повторной проверки после его завершения.
Открыть первоисточникSFF-TA-1006 Enterprise and Datacenter 1U Short Device Form Factor
SNIA SFF TWG · SFF-TA-1006 Rev 1.6.4
Механическая спецификация E1.S.
Открыть первоисточникSFF-8639 Multifunction 6X Unshielded Connector
SNIA SFF TWG · SFF-8639 Rev 2.2, 6 мая 2024 года
Спецификация разъёма, обычно связываемого с U.2.
Открыть первоисточник