Серверные накопители · проверено по источникам

E1.S: корпус и размещение этикеток

У E1.S предусмотрены исполнения с теплораспределителем и корпусами разной толщины. Проект SFF-TA-1006 Rev 1.6.4 отдельно задаёт размеры, размещение платы и этикеток; эти условия нельзя заменить одним номиналом.

Также ищут: E1.S enclosure · Корпус E1.S 9.5 15 25 мм

Практический смысл

Почему это важно

Корпус защищает компоненты и отводит тепло, но обозначение корпуса не разрешает произвольные размеры платы или расположение наклейки. Практическое пояснение: ошибка в допуске может скрыть выступ, который мешает установке.

Доказательная часть

Что подтверждено

  1. В определении enclosure корпус защищает внутренние компоненты и работает как теплоотвод. Форм-фактор не требует полностью закрытого корпуса; описанные платы могут использоваться внутри корпусов, но это не обязательно.

    Граница применимости: Проект SFF-TA-1006 Rev 1.6.4 от 5 декабря 2025 года; разделы 3.3, 4.1 и 5.1, стр. 9–11. Отсутствие обязательного закрытого корпуса не отменяет геометрию выбранного исполнения.

  2. Необязательную возможность можно не реализовывать. Если описанная в спецификации возможность реализована, она должна соответствовать её определению.

    Граница применимости: Проект SFF-TA-1006 Rev 1.6.4 от 5 декабря 2025 года; определение Optional, раздел 3.1, стр. 8. Optional не означает произвольную реализацию выбранной опции.

  3. Для симметричного корпуса таблица 5-3 задаёт толщину A6 9,5 ± 0,35 мм, ширину B4 33,75 ± 0,25 мм и длину C3 118,75 ± 0,55 мм.

    Граница применимости: Проект SFF-TA-1006 Rev 1.6.4 от 5 декабря 2025 года; таблица 5-3, стр. 17. Это три отдельные строки геометрии; их выполнение не подтверждает остальные требования.

  4. Асимметричные корпуса имеют толщины A9b 15 мм и A9a 25 мм с одинаковым несимметричным допуском +0,35/−0,60 мм. В остальных размерах раздел 5.5 отсылает к таблице 5-3, если таблица 5-4 не задаёт иного.

    Граница применимости: Проект SFF-TA-1006 Rev 1.6.4 от 5 декабря 2025 года; раздел 5.5 и таблица 5-4, стр. 18–19. Допуск не округляется до симметричного. Отсылка к размерам не является доказательством жидкостного охлаждения любого асимметричного корпуса.

  5. У симметричного и асимметричного корпусов не следует допускать выступа PCB за заданную область корпуса; исключение — краевой разъём. Предусмотрены краевые разъёмы 1C и 2C; PCB с краевым разъёмом 2C не обязана соответствовать требованиям раздела 5.2.

    Граница применимости: Проект SFF-TA-1006 Rev 1.6.4 от 5 декабря 2025 года; разделы 5.1, 5.4 и 5.5, стр. 11, 15 и 18. Для выступа PCB используется should. Распиновка и электрические требования SFF-TA-1002 здесь не пересказываются.

  6. У корпусов обычные этикетки должны находиться в обозначенной области; защитные этикетки разрешены на любой поверхности. В симметричном исполнении поверхность охлаждения можно использовать под этикетку, если она не используется для охлаждения.

    Граница применимости: Проект SFF-TA-1006 Rev 1.6.4 от 5 декабря 2025 года; разделы 5.4 и 5.5, примечание 5 рисунка 5-3, стр. 15–16 и 18. Исключение для защитной этикетки не становится общим разрешением для любой наклейки.

  7. Чертежи краевого разъёма в разделе 6 приведены только для удобства и имеют информативный статус. За нормативными требованиями и требованиями к характеристикам разъёма документ отсылает к SFF-TA-1002.

    Граница применимости: Проект SFF-TA-1006 Rev 1.6.4 от 5 декабря 2025 года; раздел 6.1, стр. 20. Прочитана эта отсылка, а не полный текст SFF-TA-1002. Рисунок не доказывает выполненную проверку изделия.

Перед спецификацией

Что проверить

  1. Выберите симметричный или асимметричный корпус и соответствующую строку размеров.
  2. Посчитайте нижнюю и верхнюю границы каждого допуска отдельно.
  3. Проверьте выступ PCB и краевого разъёма по разным правилам.
  4. Различайте обычную и защитную этикетку; проверьте назначение поверхности.
  5. Для характеристик разъёма найдите полный SFF-TA-1002 нужной редакции.
Открытые основания

Первоисточники

  • Первичная спецификация

    SFF-TA-1006 Enterprise and Datacenter 1U Short Device Form Factor

    SNIA SFF TWG · SFF-TA-1006 Rev 1.6.4

    Механическая спецификация E1.S.

    Открыть первоисточник

Следующий шаг

Сформулируйте задачу, затем уточните требования перед выбором оборудования.

Подготовить состав проекта

Откроется черновик вопроса. Отправьте его, когда будете готовы.

Сообщить об ошибке

Опишите проблему — постараемся исправить как можно скорее.

Спасибо!

Получили ваше сообщение.
Подтвердите действие