Практикум по SFF-TA-1006 Rev 1.6.4

E1.S: габариты, прижим и питание

Разберите чертежи и таблицы E1.S: варианты корпуса, допуски, заземление, площадки охлаждения и питание. Все задания основаны на проекте Rev 1.6.4 и не заменяют проверку совместимости конкретного изделия.

Практика → проверка решения140 минут10 модулей20 вопросов
После курса

Что вы сможете сделать

  1. Выбирать исполнение и читать допуски без подмены габарита толщиной печатной платы.
  2. Сохранять различие требования, рекомендации и информативного рисунка.
  3. Проверять условия механического прижима, опоры и поверхности охлаждения.
  4. Отделять начальный лимит, предел разъёма и подтверждённый длительный бюджет.
Модуль 1 из 10

Редакция документа и исполнение устройства

Работаем с полным проектом Rev 1.6.4, а не с подтверждённой окончательной спецификацией. Все дальнейшие числа и условия относятся к этому проекту.

  • В перечне исполнений E1.S указаны толщины 5,9 мм без дополнительного корпуса, 8,01 мм с теплораспределителем, 9,5 мм с симметричным корпусом и 15 или 25 мм с асимметричным корпусом.

    Проверить тезис: E1.S: габариты и крепление 01

  • Толщина устройства включает толщину PCB, высоту всех компонентов и механические детали. Одной толщины печатной платы недостаточно для оценки того, поместится ли устройство.

    Проверить тезис: E1.S: габариты и крепление 02

  • Раздел 5.4 проекта описывает симметричный корпус для воздушного и прямого жидкостного охлаждения с обозначенными контактными площадками. На странице 15 прежний рисунок 5-3 зачёркнут; его предложенная замена находится на странице 16.

    Проверить тезис: E1.S: контакт с жидкостным охлаждением 01

Модуль 2 из 10

Направляющие, крепление и обязательность условия

Отделяйте обязательное заземление от рекомендаций по механике. Сохраняйте допуски, когда проверяете объём для установки.

  • Не следует допускать, чтобы шасси, направляющие и детали, закреплённые в монтажных отверстиях, заходили в объём устройства, заданный габаритами и допусками, после установки устройства в хост.

    Проверить тезис: E1.S: габариты и крепление 03

  • В исполнении по разделу 5.2 все указанные монтажные отверстия должны быть заземлены. Крепёжным элементам не следует выходить за радиус обозначенных медных площадок.

    Проверить тезис: E1.S: габариты и крепление 04

  • При противоречии между текстом, таблицей и рисунком проект задаёт порядок приоритета: текст, затем таблица, затем рисунок. Определяющие единицы размеров — миллиметры; дюймы, если приведены, служат справкой.

    Проверить тезис: E1.S: габариты и крепление 07

Модуль 3 из 10

Номинал, допуск и выступ поверхности

Сравнивайте каждый замер с его строкой. REF, MAX, симметричный и односторонний допуски читаются по-разному.

  • Для платы по таблице 5-1 высота B1 равна 31,5 ± 0,2 мм, длина C1 — 111,49 ± 0,15 мм, а максимальная высота компонента A2 — 2,10 мм. Толщина устройства A1 5,9 мм отмечена REF.

    Проверить тезис: E1.S: габариты и крепление 05

  • Для областей этикеток и рёбер размер поверхности проверяется в самой высокой точке, если поверхность неровная. Измерение во впадине не описывает её наибольший выступ.

    Проверить тезис: E1.S: габариты и крепление 06

  • Для симметричного корпуса таблица 5-3 задаёт толщину A6 9,5 ± 0,35 мм, ширину B4 33,75 ± 0,25 мм и длину C3 118,75 ± 0,55 мм.

    Проверить тезис: E1.S: корпус и размещение этикеток 03

  • Асимметричные корпуса имеют толщины A9b 15 мм и A9a 25 мм с одинаковым несимметричным допуском +0,35/−0,60 мм. В остальных размерах раздел 5.5 отсылает к таблице 5-3, если таблица 5-4 не задаёт иного.

    Проверить тезис: E1.S: корпус и размещение этикеток 04

Модуль 4 из 10

Необязательный корпус и правила этикеток

Выбор опции не отменяет её определение. Исключение для защитной этикетки не распространяется на все наклейки.

  • В определении enclosure корпус защищает внутренние компоненты и работает как теплоотвод. Форм-фактор не требует полностью закрытого корпуса; описанные платы могут использоваться внутри корпусов, но это не обязательно.

    Проверить тезис: E1.S: корпус и размещение этикеток 01

  • Необязательную возможность можно не реализовывать. Если описанная в спецификации возможность реализована, она должна соответствовать её определению.

    Проверить тезис: E1.S: корпус и размещение этикеток 02

  • У корпусов обычные этикетки должны находиться в обозначенной области; защитные этикетки разрешены на любой поверхности. В симметричном исполнении поверхность охлаждения можно использовать под этикетку, если она не используется для охлаждения.

    Проверить тезис: E1.S: корпус и размещение этикеток 06

Модуль 5 из 10

Край платы и границы чертежа

Геометрия корпуса, краевого разъёма и электрические характеристики требуют разных подтверждений.

  • У симметричного и асимметричного корпусов не следует допускать выступа PCB за заданную область корпуса; исключение — краевой разъём. Предусмотрены краевые разъёмы 1C и 2C; PCB с краевым разъёмом 2C не обязана соответствовать требованиям раздела 5.2.

    Проверить тезис: E1.S: корпус и размещение этикеток 05

  • Чертежи краевого разъёма в разделе 6 приведены только для удобства и имеют информативный статус. За нормативными требованиями и требованиями к характеристикам разъёма документ отсылает к SFF-TA-1002.

    Проверить тезис: E1.S: корпус и размещение этикеток 07

Модуль 6 из 10

Прижим и полная опорная область

Проверяйте направление давления вместе с тем, на что опирается корпус. Минимальный размер участка и полнота контакта — разные условия.

  • Каждая площадка охлаждения, отмеченная примечанием 2, должна выдерживать до 138 кПа по нормали к поверхности. Для прижима со вторичной стороны предполагается опора хоста под всей площадью указанных опорных участков первичной стороны; для верхней или нижней стороны опорой служит противоположная площадка охлаждения.

    Проверить тезис: E1.S: контакт с жидкостным охлаждением 02

  • Опорная зона интерфейса охлаждения имеет минимальную ширину B12 3 мм и минимальную длину C10 10 мм. Если проводящая область C5 перекрывает опорную зону, участок перекрытия должен удовлетворять обоим наборам требований.

    Проверить тезис: E1.S: контакт с жидкостным охлаждением 05

Модуль 7 из 10

Два параметра поверхности и односторонний допуск

Не смешивайте неплоскостность с шероховатостью. Сначала приведите единицы, затем проверьте знак допуска.

  • Для области охлаждения на вторичной стороне таблица 5-3 задаёт максимальную неплоскостность A11 0,12 мм и максимальную шероховатость H1 0,0016 мм. Примечание 4 относит эти требования как минимум к области охлаждения.

    Проверить тезис: E1.S: контакт с жидкостным охлаждением 04

  • Длина области охлаждения C11 задана как 99,25 мм с допуском +0/−0,50 мм. Допуск C11 не допускает длину больше 99,25 мм.

    Проверить тезис: E1.S: контакт с жидкостным охлаждением 06

Модуль 8 из 10

Сдвиг на соединитель и контакт заземления

Выдержавшая прижим площадка не завершает проверку нагрузок на разъём. Контакт заземления также проверяют отдельно.

  • При прямом жидкостном охлаждении хосту рекомендуется не создавать чрезмерную сдвигающую нагрузку на краевой разъём при прижиме со вторичной стороны. Не следует допускать, чтобы охлаждающие пластины хоста выступали за область охлаждения.

    Проверить тезис: E1.S: контакт с жидкостным охлаждением 03

  • Хосту рекомендуется иметь контакт заземления хотя бы с одной из обозначенных поверхностей со стороны светодиодов. Это самостоятельное условие контакта с корпусом, а не указание считать охлаждающую пластину заземлением автоматически.

    Проверить тезис: E1.S: контакт с жидкостным охлаждением 07

Модуль 9 из 10

Начальный лимит по исполнению

Сначала выберите столбец таблицы 7-1, затем сохраните назначение 12Vpinit. Это ещё не длительный бюджет.

  • Для исполнений E1.S толщиной 5,9 и 8,01 мм таблица 7-1 указывает начальный лимит мощности слота Initial Slot Power Limit, 12Vpinit, равный 12 Вт.

    Проверить тезис: E1.S: питание и тепловой бюджет 01

  • Для исполнений E1.S толщиной 9,5, 15 и 25 мм таблица 7-1 указывает начальный лимит мощности слота 12Vpinit, равный 25 Вт.

    Проверить тезис: E1.S: питание и тепловой бюджет 02

  • В таблице питания Initial Slot Power Limit обозначен 12Vpinit, а в пояснении длительной мощности используется 12Vpsus. Это разные параметры; начальные 12 или 25 Вт нельзя выдавать за доказанный длительный бюджет.

    Проверить тезис: E1.S: питание и тепловой бюджет 07

Модуль 10 из 10

Что осталось доказать для питания и охлаждения

Предел соединителя объясняет электрическую границу, но не выделенную мощность и не тепловой режим конкретного слота.

  • Максимальная мощность устройства по таблице 7-1 ограничена токовой способностью разъёма SFF-TA-1002: до 79,2 Вт при 12 В. Раздел 7.3 указывает максимальный длительный ток 6,6 А при номинальных 12 В.

    Проверить тезис: E1.S: питание и тепловой бюджет 03

  • Кроме предела разъёма проект не задаёт общего максимума длительной мощности E1.S. Доступная мощность дополнительно ограничивается условиями работы хоста и устройства, поэтому 79,2 Вт не обещаны каждому слоту.

    Проверить тезис: E1.S: питание и тепловой бюджет 04

  • Производителю хоста рекомендуется определить свои требования к длительной мощности и сообщить это значение в соответствии с определением 12Vpsus из SFF-TA-1009.

    Проверить тезис: E1.S: питание и тепловой бюджет 05

  • За подробными тепловыми требованиями раздел 7.2 отсылает к SFF-TA-1023. На этой странице не заданы универсальные температура воздуха, расход воздуха или режим жидкости для всех устройств E1.S.

    Проверить тезис: E1.S: питание и тепловой бюджет 06

Финишная прямая

Проверьте инженерное мышление

Вопросы проверяют не память на аббревиатуры, а умение не делать лишних выводов.

01В листе монтажа толщиной E1.S назвали только размер PCB. Как исправить эту строку?
02На обложке Rev 1.6.4 слово PUBLISHED зачёркнуто и добавлено DRAFT. Для какого вывода есть основание?
03В креплении по разделу 5.2 одно отверстие электрически изолировали от земли, остальные соединили. Как оценить решение?
04Направляющая после установки входит в область, занятую устройством с учётом допуска. Какой смысл имеет should not encroach из §5.1?
05Для симметричного корпуса измерили A6 = 9,80 мм. Остальные размеры пока не проверяли. Какова верхняя граница именно этого размера?
06У асимметричного исполнения 15 мм получили A9b = 15,34 мм. Какой диапазон нужно использовать для проверки толщины?
07Для E1.S выбрали корпус, обозначенный optional, но его размеры отличаются от описанного исполнения. Как трактовать это слово?
08Обычную наклейку хотят поставить на обозначенную площадку охлаждения симметричного корпуса вне области этикеток. Эта площадка используется для теплоотвода. Как оценить размещение?
09У корпуса PCB выступает наружу отдельно от контактного края. В заключении написали «нарушено обязательное требование shall». Как уточнить оценку по §5.4?
10Чертёж края из раздела 6 скопировали в комплект КД и на этом основании закрыли проверку всех характеристик соединителя. Какое решение обосновано?
11В схему контура перенесли 138 кПа из примечания 2 к рисунку 5-3 как рабочее давление жидкости. Как исправить подпись?
12Вторичную сторону симметричного корпуса нагружают по нормали. Хост касается только половины площади каждого указанного опорного участка на первичной стороне. Как оценить эту опору по примечанию 2?
13В отчёте H1 записали в микрометрах. Какой верхний предел соответствует указанным для этой строки 0,0016 мм?
14Размер C11 получили равным 99,40 мм. Какой диапазон проекта нужен для проверки длины области охлаждения?
15Прижим со вторичной стороны смещает край платы в соединителе, хотя площадки охлаждения выдержали давление. Что следует изменить в проекте?
16Проводящая область C5 перекрывает опорный участок охлаждения. В общей части оставили только электрические требования. Как исправить решение?
17Для исполнения с теплораспределителем 8,01 мм выбрали столбец 9,5/15/25 мм. Какой начальный лимит нужно вернуть в таблицу 12Vpinit?
18В паспорте E1.S 9,5 мм значение 12Vpinit приняли за мощность любого длительного режима. Какое значение действительно стоит в начальной строке этого исполнения?
19Слоту назначили 79,2 Вт, умножив допустимый ток соединителя на номинальное напряжение. Дополнительных сведений о платформе нет. Как оценить длительный бюджет?
20Из таблицы 7-1 выписали мощность и объявили достаточный теплоотвод при любых температуре воздуха и расходе. Чем обосновать следующую проверку?

В каталоге

  • SSD E1.S — Курс учит сверять корпус, толщину и питание накопителя E1.S с отсеком.
  • Шасси с отсеками E1.S — Прижим, охлаждение и питание отсеков задаёт платформа, и курс разбирает их проверку.
Проверяемая база

Источники курса

Полные сведения о первоисточниках приведены один раз для всего курса. Под тезисами — ссылки на соответствующие утверждения Архивариума.

  • Первичная спецификация

    SFF-TA-1006 Enterprise and Datacenter 1U Short Device Form Factor

    SNIA SFF TWG · SFF-TA-1006 Rev 1.6.4

    Механическая спецификация E1.S.

    Открыть первоисточник

Delect.ru — информационный справочник: сведения о ценах, наличии и брендах формируются из данных витрины для анализа и сравнения. Наличие по данным витрины лучше дополнительно уточнять у выбранного поставщика; перед закупкой обязательно ставьте резервы. Сервис не является посредником при сделке и не сторона договора; коммерческие условия согласуются напрямую с выбранным дистрибьютором. Обозначения брендов приводятся для идентификации предложений.

Подтвердите действие