E1.S: габариты, прижим и питание

В перечне исполнений E1.S указаны толщины 5,9 мм без дополнительного корпуса, 8,01 мм с теплораспределителем, 9,5 мм с симметричным корпусом и 15 или 25 мм с асимметричным корпусом.

Толщина устройства включает толщину PCB, высоту всех компонентов и механические детали. Одной толщины печатной платы недостаточно для оценки того, поместится ли устройство.

Раздел 5.4 проекта описывает симметричный корпус для воздушного и прямого жидкостного охлаждения с обозначенными контактными площадками. На странице 15 прежний рисунок 5-3 зачёркнут; его предложенная замена находится на странице 16.

Не следует допускать, чтобы шасси, направляющие и детали, закреплённые в монтажных отверстиях, заходили в объём устройства, заданный габаритами и допусками, после установки устройства в хост.

В исполнении по разделу 5.2 все указанные монтажные отверстия должны быть заземлены. Крепёжным элементам не следует выходить за радиус обозначенных медных площадок.

При противоречии между текстом, таблицей и рисунком проект задаёт порядок приоритета: текст, затем таблица, затем рисунок. Определяющие единицы размеров — миллиметры; дюймы, если приведены, служат справкой.

Для платы по таблице 5-1 высота B1 равна 31,5 ± 0,2 мм, длина C1 — 111,49 ± 0,15 мм, а максимальная высота компонента A2 — 2,10 мм. Толщина устройства A1 5,9 мм отмечена REF.

Для областей этикеток и рёбер размер поверхности проверяется в самой высокой точке, если поверхность неровная. Измерение во впадине не описывает её наибольший выступ.

Для симметричного корпуса таблица 5-3 задаёт толщину A6 9,5 ± 0,35 мм, ширину B4 33,75 ± 0,25 мм и длину C3 118,75 ± 0,55 мм.

Асимметричные корпуса имеют толщины A9b 15 мм и A9a 25 мм с одинаковым несимметричным допуском +0,35/−0,60 мм. В остальных размерах раздел 5.5 отсылает к таблице 5-3, если таблица 5-4 не задаёт иного.

В определении enclosure корпус защищает внутренние компоненты и работает как теплоотвод. Форм-фактор не требует полностью закрытого корпуса; описанные платы могут использоваться внутри корпусов, но это не обязательно.

Необязательную возможность можно не реализовывать. Если описанная в спецификации возможность реализована, она должна соответствовать её определению.

У корпусов обычные этикетки должны находиться в обозначенной области; защитные этикетки разрешены на любой поверхности. В симметричном исполнении поверхность охлаждения можно использовать под этикетку, если она не используется для охлаждения.

У симметричного и асимметричного корпусов не следует допускать выступа PCB за заданную область корпуса; исключение — краевой разъём. Предусмотрены краевые разъёмы 1C и 2C; PCB с краевым разъёмом 2C не обязана соответствовать требованиям раздела 5.2.

Чертежи краевого разъёма в разделе 6 приведены только для удобства и имеют информативный статус. За нормативными требованиями и требованиями к характеристикам разъёма документ отсылает к SFF-TA-1002.

Каждая площадка охлаждения, отмеченная примечанием 2, должна выдерживать до 138 кПа по нормали к поверхности. Для прижима со вторичной стороны предполагается опора хоста под всей площадью указанных опорных участков первичной стороны; для верхней или нижней стороны опорой служит противоположная площадка охлаждения.

Опорная зона интерфейса охлаждения имеет минимальную ширину B12 3 мм и минимальную длину C10 10 мм. Если проводящая область C5 перекрывает опорную зону, участок перекрытия должен удовлетворять обоим наборам требований.

Для области охлаждения на вторичной стороне таблица 5-3 задаёт максимальную неплоскостность A11 0,12 мм и максимальную шероховатость H1 0,0016 мм. Примечание 4 относит эти требования как минимум к области охлаждения.

Длина области охлаждения C11 задана как 99,25 мм с допуском +0/−0,50 мм. Допуск C11 не допускает длину больше 99,25 мм.

При прямом жидкостном охлаждении хосту рекомендуется не создавать чрезмерную сдвигающую нагрузку на краевой разъём при прижиме со вторичной стороны. Не следует допускать, чтобы охлаждающие пластины хоста выступали за область охлаждения.

Хосту рекомендуется иметь контакт заземления хотя бы с одной из обозначенных поверхностей со стороны светодиодов. Это самостоятельное условие контакта с корпусом, а не указание считать охлаждающую пластину заземлением автоматически.

Для исполнений E1.S толщиной 5,9 и 8,01 мм таблица 7-1 указывает начальный лимит мощности слота Initial Slot Power Limit, 12Vpinit, равный 12 Вт.

Для исполнений E1.S толщиной 9,5, 15 и 25 мм таблица 7-1 указывает начальный лимит мощности слота 12Vpinit, равный 25 Вт.

В таблице питания Initial Slot Power Limit обозначен 12Vpinit, а в пояснении длительной мощности используется 12Vpsus. Это разные параметры; начальные 12 или 25 Вт нельзя выдавать за доказанный длительный бюджет.

Максимальная мощность устройства по таблице 7-1 ограничена токовой способностью разъёма SFF-TA-1002: до 79,2 Вт при 12 В. Раздел 7.3 указывает максимальный длительный ток 6,6 А при номинальных 12 В.

Кроме предела разъёма проект не задаёт общего максимума длительной мощности E1.S. Доступная мощность дополнительно ограничивается условиями работы хоста и устройства, поэтому 79,2 Вт не обещаны каждому слоту.

Производителю хоста рекомендуется определить свои требования к длительной мощности и сообщить это значение в соответствии с определением 12Vpsus из SFF-TA-1009.

За подробными тепловыми требованиями раздел 7.2 отсылает к SFF-TA-1023. На этой странице не заданы универсальные температура воздуха, расход воздуха или режим жидкости для всех устройств E1.S.