Почему это важно
Практические пояснения. Давление на корпус проверяют вместе с опорой корпуса и нагрузкой на разъём. Подходящие размеры площадки сами по себе не подтверждают достаточный теплоотвод и выполнение электрических требований.
Что подтверждено
Раздел 5.4 проекта описывает симметричный корпус для воздушного и прямого жидкостного охлаждения с обозначенными контактными площадками. На странице 15 прежний рисунок 5-3 зачёркнут; его предложенная замена находится на странице 16.
Граница применимости: Проект SFF-TA-1006 Rev 1.6.4 от 5 декабря 2025 года; обложка, раздел 5.4 и рисунок 5-3, стр. 1 и 15–16. Это проект с видимыми правками, а не подтверждение выпуска новой окончательной механики или совместимости старых корпусов.
Каждая площадка охлаждения, отмеченная примечанием 2, должна выдерживать до 138 кПа по нормали к поверхности. Для прижима со вторичной стороны предполагается опора хоста под всей площадью указанных опорных участков первичной стороны; для верхней или нижней стороны опорой служит противоположная площадка охлаждения.
Граница применимости: Проект SFF-TA-1006 Rev 1.6.4 от 5 декабря 2025 года; рисунок 5-3, примечание 2, стр. 16. Давление относится к механическому прижиму при указанной опоре, а не к давлению жидкости в контуре.
При прямом жидкостном охлаждении хосту рекомендуется не создавать чрезмерную сдвигающую нагрузку на краевой разъём при прижиме со вторичной стороны. Не следует допускать, чтобы охлаждающие пластины хоста выступали за область охлаждения.
Граница применимости: Проект SFF-TA-1006 Rev 1.6.4 от 5 декабря 2025 года; предупреждение раздела 5.4, стр. 15. Оба условия сформулированы через should. Чрезмерная сила может повредить край платы или соединитель.
Для области охлаждения на вторичной стороне таблица 5-3 задаёт максимальную неплоскостность A11 0,12 мм и максимальную шероховатость H1 0,0016 мм. Примечание 4 относит эти требования как минимум к области охлаждения.
Граница применимости: Проект SFF-TA-1006 Rev 1.6.4 от 5 декабря 2025 года; рисунок 5-3, примечание 4, и таблица 5-3, стр. 16–17. Два параметра поверхности не подменяют друг друга; 0,0016 мм соответствуют 1,6 мкм.
Опорная зона интерфейса охлаждения имеет минимальную ширину B12 3 мм и минимальную длину C10 10 мм. Если проводящая область C5 перекрывает опорную зону, участок перекрытия должен удовлетворять обоим наборам требований.
Граница применимости: Проект SFF-TA-1006 Rev 1.6.4 от 5 декабря 2025 года; таблица 5-3, строки B12, C10 и C5, стр. 17. Соблюдение минимальных размеров не заменяет полную опору, которую требует примечание к прижиму.
Длина области охлаждения C11 задана как 99,25 мм с допуском +0/−0,50 мм. Допуск C11 не допускает длину больше 99,25 мм.
Граница применимости: Проект SFF-TA-1006 Rev 1.6.4 от 5 декабря 2025 года; таблица 5-3, строка C11, стр. 17. Строка относится к обозначенной области, а не к длине всего устройства.
Хосту рекомендуется иметь контакт заземления хотя бы с одной из обозначенных поверхностей со стороны светодиодов. Это самостоятельное условие контакта с корпусом, а не указание считать охлаждающую пластину заземлением автоматически.
Граница применимости: Проект SFF-TA-1006 Rev 1.6.4 от 5 декабря 2025 года; рисунок 5-3, примечание 1, стр. 16. Should означает рекомендацию. Результат электрической проверки конкретной сборки здесь не заявляется.
Что проверить
- Убедитесь, что сравниваете изделие с правильной редакцией и действующим рисунком.
- Для прижима отметьте нагруженную сторону и полную опорную область на противоположной стороне.
- Подпишите 138 кПа как механическое давление по нормали.
- Измеряйте неплоскостность и шероховатость раздельно, сохраняя единицы.
- Проверьте сдвигающую нагрузку на разъём, границы пластины и контакт заземления.
Первоисточники
SFF-TA-1006 Enterprise and Datacenter 1U Short Device Form Factor
SNIA SFF TWG · SFF-TA-1006 Rev 1.6.4
Механическая спецификация E1.S.
Открыть первоисточник